真空蒸发镀膜技术的特点
时间:
2023-07-31 09:54
1，真空蒸发镀膜设备的过程包括薄膜材料的蒸发，高保真空气中蒸气原子的传输以及蒸气原子在工件表面的成核和生长以形成薄膜。
2.真空蒸发镀膜的沉积真空度高，一般在10-510-3pa之间。气体分子的自由路径约为1-10m，这比蒸发源到工件的距离大得多。该距离称为蒸发距离，通常为300-800毫米。薄膜颗粒几乎不与气体分子和蒸汽原子碰撞，直接到达工件。
3.真空蒸发涂层没有涂层性能，在高真空下蒸汽原子直接指向工件。只有工件上面向蒸发源的一侧才能获得膜层，而工件的侧面和背面几乎不能获得膜层，导致涂层性能差。
4，真空蒸发镀膜层中颗粒的能量较低，它到达工件的能量是蒸发时携带的热能。由于工件在真空蒸发涂覆过程中没有偏置，因此金属原子仅依赖于蒸发过程中的蒸发焓。蒸发温度为1000 ~ 2000 ℃，携带的能量相当于0.1 ~ 0.2ev。因此，膜颗粒的能量低，膜与基材之间的附着力小，因此难以形成复合涂层。
5、真空蒸发镀膜层结构细小、致密。真空蒸发镀工艺是在高真空下形成的，蒸气中的薄膜颗粒基本上是原子级的，在工件表面形成小的核心并生长成精细致密的结构。
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